晶亦精微2月5日首发上会，拟募资12.9亿元

1月30日消息，上交所上市委定于2024年2月5日召开2024年第12次上市审核委员会审议会议，届时将审议北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）的首发事项。

招股书显示，晶亦精微主要从事半导体设备的研发、生产、销售及技术服务，主要产品为化学机械抛光（CMP）设备及其配件，并提供技术服务。

2020年-2022年，晶亦精微实现营业收入分别为9984.21万元、2.2亿元、5.06亿元；净利润分别为-976.49万元、1418.40万元、1.28亿元。

本次IPO，晶亦精微拟募资12.9亿元，用于高端半导体装备研发项目、高端半导体装备工艺提升及产业化项目、高端半导体装备研发与制造中心建设项目。